透射 & 多視角 & 3D SART

X3 是一種先進的X射線自動檢測系統(tǒng)。它結(jié)合了透射與3D檢測技術(shù)，專為滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品領(lǐng)域復(fù)雜而又高速的檢測需求。此系統(tǒng)汲取了MatriX X2.5 AXI的運動控制系統(tǒng)精髓，圖像處理則利用新型研發(fā)的3維重構(gòu)軟件對焊點進行3D檢測。大量應(yīng)用于雙面板中線路及元件重疊區(qū)域的檢測。

MIPS_Tune 是其離線編程軟件。可實現(xiàn)自動CAD 導(dǎo)入或非CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入。它運用透射和多視角焊點檢測技術(shù)的運算庫來產(chǎn)生自動檢測的條目表，這是它的一大特色。

樹狀分類技術(shù)可進行自動規(guī)則生成，測量和產(chǎn)能的視圖等方面的程序優(yōu)化。

MIPS_Process中的MIPS_Verify模塊通過閉環(huán)糾錯的方式，使用形象的圖形及檢測圖像來驗證檢測對象有無缺陷，離線或在線狀態(tài)都可進行。

MIPS_Verify 支持多視角與透射圖像的同時顯示，這樣我們比較容易準(zhǔn)確的進行缺陷鑒別。

MIPS_SPC 實時和歷史數(shù)據(jù)統(tǒng)計的制程控制工具軟件。

系統(tǒng)特色
X射線透射與3D技術(shù)相結(jié)合
微焦距X射線管（閉管）Max: 130kV
五軸可編輯運動系統(tǒng)
數(shù)字平板檢測器360°運動平臺全視角
在線式傳送軌道可自動調(diào)寬
可進行軌道提升的直通模式
圖像自動灰階及幾何學(xué)調(diào)校
產(chǎn)品型號及序列號的條形碼掃描(1D/2D)

特點

MATRIX 檢測與工藝軟件
MIPS 硬件
多核芯電腦工作站
Windows 7 平臺

MIPS 檢測平臺
先進的運算庫應(yīng)對焊點及元件檢測
聯(lián)合代數(shù)重構(gòu)技術(shù) (SART)
自動樹狀分類（ATC）以生成相應(yīng)規(guī)則
可生成AXI程序及可模擬微調(diào)和提供缺陷參考的離線編程軟件

驗證及制程控制
MIPS_Verify閉環(huán)維修控制
MIPS_Process 實時SPC統(tǒng)計

應(yīng)用

電子元器件和焊點檢測

利用先進運算庫對電子領(lǐng)域及其PCBA的元件及焊點，混合裝配或芯片級裝配工藝進行有效的檢測。
所有SMD及插件的標(biāo)準(zhǔn)元件
BGA and QFN封裝的特別運算
冷卻片/散熱片的焊接空洞檢測
BGA 枕頭效應(yīng)及插件吃錫測量的多視角圖像分析

代數(shù)三維重構(gòu)
新型代數(shù)三維重構(gòu)技術(shù)的3D在線檢測是X3系統(tǒng)的一大亮點。它僅需少量的投影生成詳細的高分辨率的切片圖像。此算法不受限于幾何圖形，因而能夠提供良好的數(shù)據(jù)采集的方案。

規(guī)格參數(shù)：

物理參數(shù)
外形尺寸： 1535 mm (H) x 1800 mm (W) x 1572 mm (D)
傳送軌道高度可調(diào)： Max950 mm (SMEMA)
重量： 3500 kg
安全環(huán)境溫度： 15° - 32 °C
電源功率： max. 6 kW
電源電壓： 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16 A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A
外接氣源： 5-7 Bar, < 2 l/min, 濾芯 (30μ), 干燥無油

運動系統(tǒng)
高速線性驅(qū)動樣品臺(X,Y)
行程范圍 X,Y： 510 x 405 mm
定位精度： +/- 5 μm
X射線管(Z)： 0 - 150 mm
檢測器軸 (U,V)： 220 x 200 mm

X射線管（閉管）
管電壓及管功率： 130 kV/40 W
光斑大小： 5 - 7 microns
X射線管定位： End window tube

數(shù)字影像探測器
灰階分辨率： 14 bit
視頻輸出： Camera link interface
探測器類型A： CMOS Detector (1,5k x 1,5k)
檢測區(qū)域： 115 x 115 mm
探測器類型B： CMOS Detector (2k x 2k)
檢測區(qū)域： 48 x 48 mm

圖像性能
影像視角： 0 - 45 dgr
(A) 標(biāo)準(zhǔn) FOV 高速設(shè)置
透射 FoV： 0.4" (10 mm) to 2.0" (50 mm)
目標(biāo)分辨率 (@min. FOV)： 8-10 μm
(B) 高分辨率設(shè)置
透射視場： 0.4" (10 mm) to 1.2" (30 mm)
目標(biāo)分辨率 (@min. FOV)： 3-5 μm

樣品檢測參數(shù)
最大板尺寸 (X)x(Y)： 18"(460 mm) x 14"(360 mm)
最小板尺寸 (X)x(Y)： 100 mm x 80 mm
最大檢測區(qū)域 (X)x(Y)： 460 mm x 360 mm
最大板重： 2,5 kg
板厚： 0,8 - 5 mm

裝配間隙
頂部 (包括板厚)： 30 mm
底部 (除去板厚)： 30 mm
夾邊預(yù)留： 3 mm

安全 / 管控
安全，外部互鎖。 遵從美國和國際X射線成像系統(tǒng)CDRH指令